- [常见问题解答]波峰炉助焊剂连锡的问题分析[ 2015-04-27 10:01 ]
- 1、温度选择不当。过低的温度将造成助焊剂活化不良和PCB板面温度不足,从而导致锡温达不到要求,使液态焊料润湿力和流动性变差,相邻线路间焊点发生连锡; 2、 PCB板面清扫不干净,因板面不干净,助焊剂在PCB表面的受到一定程度的影响,因助焊剂喷在不干净焊点间,形成连锡或者不上锡; 3、 所用锡条不纯或者锡炉杂质,此问题也会导致连锡或者上锡差4、 助焊剂不良,不良的助焊剂使喷在PCB铜箔表面的润湿力降低或者没喷到,导致浸润不良,造成上锡差或者连锡; 5、PCB板在手浸时间过长,助焊剂被完全
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