助焊剂
- [行业资讯]助焊剂厂家详解PCB板焊盘原因导致焊接工艺的不良分析[ 2016-12-30 08:58 ]
- 伴随我国电子制造业的发展，越来越多的电子厂家对于环保的要求也越来越高。在这样的环境下，下游的化工助焊剂厂家也在加强环保建设。当然伴随无铅化与无卤化等环保要求的不断深入，电子制造业面临着越来越多的技术挑战与压力，其中受影响最大的莫过于PCB板、元器件、无铅助焊剂、锡条等焊料的厂家。
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- [行业资讯]助焊剂辅助热传导作用的理解[ 2015-06-11 10:17 ]
- 助焊剂辅助热传导作用是怎么理解的呢，我们先分析下。由于在生产焊接时，锡线锡条处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元件与焊盘一定会受到的高温考验。由于最高温度的热冲击，所以在实际操作中会采用各种应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要好。标准工艺温度一般设计在可能遭受的最高温度线以上（30-300C左右），应该这是比较保险的安全范围，我们把这个叫做耐热温度。所以，被焊接物材质确定下来后，最终承受热冲击的基本都在生产安全许可范围内。但是由于在实际的工艺操作过程中存在变数太多（如机器与标准工艺的误
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- [行业资讯]免洗助焊剂的作用是什么呢？？[ 2015-01-10 15:33 ]
- 从免洗助焊剂的字面解释就是免清洗协助焊接的一种物质；对于这样解释元芳你怎么看呢？因电子行业的高速发展，电子零件往线路板上焊接时，由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合，所以此物质就产生了。从原来传统助焊剂主的要有几个作用：(如辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等)增加了免清洗的要求，因传统的助焊剂可能在焊接后出现氧化物或者发白等问题后，所以又多了一道要清洗的工序，这样不但浪费人力时间等问题，所以越来越多的客户要求用免洗助焊剂。当样免洗助焊剂在使用后是相
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- [行业资讯]助焊剂出现残留和连锡的原因分析[ 2014-11-27 09:51 ]
- 造成残留问题有以下原因：1、因助焊剂的配方不同，有些配的不挥发物太多，这就会造成残留在板面上残留物多；2、生产过程中的操作不当造成，如过板速度太慢，温度不够都会造成这种原因。因为过板太慢或温度低造成焊接面预热不充分，助焊剂没能有效挥发！3、助焊剂喷太多而造成不能完成挥发；4、线路板元件孔和留的孔位太多太大，此原因造成助焊剂上升到板面和零件处造成残留！！连锡和假焊的问题和原因：1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘和元件脚的氧化物；2、助焊剂喷的过少，喷雾不均匀造成上锡不好或者连锡；3、温度过高，使活化剂提前激活，造成
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