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[行业资讯]助焊剂厂家详解PCB板焊盘原因导致焊接工艺的不良分析[ 2016-12-30 08:58 ]

伴随我国电子制造业的发展，越来越多的电子厂家对于环保的要求也越来越高。在这样的环境下，下游的化工助焊剂厂家也在加强环保建设。当然伴随无铅化与无卤化等环保要求的不断深入，电子制造业面临着越来越多的技术挑战与压力，其中受影响最大的莫过于PCB板、元器件、无铅助焊剂、锡条等焊料的厂家。

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[常见问题解答]电子焊接工艺使用助焊剂和锡条等产品造成的常见问题[ 2016-12-26 10:24 ]

众所周知在电子焊接工艺生产中，因助焊剂和锡条的好坏或者因生产工艺不当常常会出现这样那样的质量问题。而这些问题一来影响生产效率、二来影响电子厂家产品的质量。那么因锡条和助焊剂等产品造成的常见问题和引发的原因有哪些呢？在此，贝塔助焊剂厂家小编带领大家逐一去了解。

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[行业资讯]电子助焊剂的工作原理[ 2016-10-22 08:51 ]

电子助焊剂从字面的解析我们就可以知道是在电子制造业焊接工艺中能帮助和促进焊锡条焊接,并同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。常见的电子助焊剂可分为液体、固体和气体。下面贝塔助焊剂厂家小编为你讲解电子助焊剂的工作原理。

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[行业资讯]助焊剂辅助热传导作用的理解[ 2015-06-11 10:17 ]

助焊剂辅助热传导作用是怎么理解的呢，我们先分析下。由于在生产焊接时，锡线锡条处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元件与焊盘一定会受到的高温考验。由于最高温度的热冲击，所以在实际操作中会采用各种应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要好。标准工艺温度一般设计在可能遭受的最高温度线以上（30-300C左右），应该这是比较保险的安全范围，我们把这个叫做耐热温度。所以，被焊接物材质确定下来后，最终承受热冲击的基本都在生产安全许可范围内。但是由于在实际的工艺操作过程中存在变数太多（如机器与标准工艺的误

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[常见问题解答]波峰炉助焊剂连锡的问题分析[ 2015-04-27 10:01 ]

1、温度选择不当。过低的温度将造成助焊剂活化不良和PCB板面温度不足，从而导致锡温达不到要求，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生连锡； 2、 PCB板面清扫不干净，因板面不干净，助焊剂在PCB表面的受到一定程度的影响，因助焊剂喷在不干净焊点间，形成连锡或者不上锡； 3、所用锡条不纯或者锡炉杂质，此问题也会导致连锡或者上锡差4、助焊剂不良，不良的助焊剂使喷在PCB铜箔表面的润湿力降低或者没喷到，导致浸润不良，造成上锡差或者连锡； 5、PCB板在手浸时间过长，助焊剂被完全

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