1、温度选择不当。过低的温度将造成助焊剂活化不良和PCB板面温度不足，从而导致锡温达不到要求，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生连锡； 

2、 PCB板面清扫不干净，因板面不干净，助焊剂在PCB表面的受到一定程度的影响，因助焊剂喷在不干净焊点间，形成连锡或者不上锡； 

3、 所用锡条不纯或者锡炉杂质，此问题也会导致连锡或者上锡差

4、 助焊剂不良，不良的助焊剂使喷在PCB铜箔表面的润湿力降低或者没喷到，导致浸润不良，造成上锡差或者连锡； 

5、PCB板在手浸时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好的状态下脱锡；

6、元件在切脚的时候引脚偏长，过长的引脚导致相邻的焊点在脱离焊料波峰时不能“单一”的脱锡，或者说过长的引脚在锡温中浸泡时间过长，引脚表面的助焊剂被氧化，焊料在引脚之间的流动性变差，造成了桥连形成的可能性； 

7、PCB板在波峰炉运行过程中的快慢和喷助焊剂的快慢都会影响到上锡情况出现； 

8、PCB板过波峰炉的时候方向不当，理论上是角度越大，焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小，桥连的几率也越小。

9、 PCB线路设计不良，线路板设置过密或者设置线路不好造成。 

10 、PCB板板面变形：PCB变形的因素大致有三种原因：一是预热或焊料温度过高； 二 是PCB板夹持过紧； 三是传送速度太慢，PCB板在高温下时间过长，PCB变形也会造成连锡或者上锡差。

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