大多数电子制造业厂家的采购者在选择助焊剂时会提出客户的要求，特别是电子产品加工厂或oem贴牌的工厂，其客户在原材料（如助焊剂、各类电子元件等）这方面的要求或考核更为严格。有些电子制造业厂家自己生产起来达不到要求或有一定的难度，可是把这个产品外发至代工厂后，却提出同样的或更高条件的要求。常见的客户对电子PCB板通过助焊剂上锡后要求有以下几个方面，这也是电子制造业的采购者选择助焊剂需要考虑到的问题之一。

一、PCB经过过波峰炉或者手浸炉后焊点要求光亮，由于63/37锡条焊出来的焊点正常情况下都是比较光亮的，但是如果锡的含量偏低或杂质超标，相对来讲PCB板面的焊锡点就没有那麽光亮了；而普通的助焊剂不会对PCB板焊点造成消光的效果，除非是使用了消光型助焊剂；而松香型助焊剂比不含松香的助焊剂焊点相对要光亮些，如果在助焊剂中添加了使焊点光亮的成份，则焊接后焊点会更加光亮。

二、PCB板焊点上锡饱满，这是95%以上的客人会提出来的要求，PCB板焊点要上锡饱满贝塔助焊剂品牌在此就建议选用活性适当、润湿性能较好的助焊剂产品。

三、PCB板面无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良现象出现；因为这些不良现象在电子焊接加工生产过程中是比较典型的不良，一般电子制造业厂家会对此进行比较严格的检测和控制，做过品质管理的人都知道这样一句口号“好的产品是生产出来的而不是检验出来的＂，这句话也告诉我们，如果能在PCB生产焊接过程当中控制不良状况的产生，将比做好之后经过QC、QA等检测后再经过PE、修理修复要重要的多。当然电子制造业厂家要在生产焊接过程中保证好的品质，采购者正确选择助焊剂是重要的，因爲我们在上面已经有过分析，这些不良的产生都有可能和助焊剂有关系。因此，选择活性适当、润湿性能较好的助焊剂，再加上良好的生产工艺做配合，是避免这些不良原因产生的最好方法。

四、PCB板面无残留或发白现象，面对客户这样的要求，多数电子制造业厂家会选择免洗助焊剂，如果确因PCB板材问题造成焊后发白，可选用焊后清洗的办法来解决，在此，贝塔助焊剂厂家告诉客户免清洗助焊剂也不能完全清洗，如果对要求不高的产品使用免洗助焊剂可以不清洗，但是对于要求特别严格和高端电子产品的时候贝塔助焊剂厂家还是建议使用免清洗助焊剂后再稍微清洗一下更加能保证产品质量。

五、PCB板无漏电等性能不良，如果客户有这样的要求，就尽量不要选择活性很强的或卤素含量较高的助焊剂，如果PCB板材状况不好必须用这样的助焊剂，我们可以通过清洗的办法进行解决，如果因为清洗的成本或考虑到环保要求，在生产产品和其它条件许可的情况下，贝塔助焊剂品牌选择水性助焊剂也是一个很好的办法。

总的来说，以上就是采购者要按照自身电子生产工业和客户要求为例进行的建议。由于电子制造业加工的厂家的成品就是加工完成的PCB线路板，而没有装成成品机，所以，这时客人能够直接对PCB板的焊点进行检验；如果焊接完成后还要进行成品组装的厂家，其客人很少会打开机壳去检验焊接情况（严格的工厂一般情况下只拆几台来看），而这个时候，我们电子制造加工的厂家内部应该自觉地加强品质管控，焊接后的生产工艺，可用客户以上的要求来要求自已的上生产制程（也就是我们常说的焊接制程），因为我们都知道“下制程是上制程的客户＂，只有时时刻刻、一点一滴不断加强，我们的产品品质才能够不断进步与提升。而影响这一部分的结果就是助焊剂产品影响的，所以作为电子制造业的厂家一定要按照自身和客户的要求来挑选合适的助焊剂产品。

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