化工无铅助焊剂等焊接辅助材料是电子行业必不可少生产原材料，那么作为电子制造业的采购者我们该如何选择合适无铅助焊剂和相关的电子辅料呢？在此贝塔助焊剂厂家技术人员建议按照以下二点方法选择。

首先，无铅助焊剂的活化剂选择适当。针对无机活化剂和有机活化剂做选择时，尽量避免使用腐蚀性较强的无机酸或无机酸盐类活化剂；无铅助焊剂中活化剂的量要适中。不能一味追求上锡速度和可焊性能，而不顾焊接时的烟雾、毒害性，以及对PCB板焊后残留后续腐蚀等状况出现的可能性。因此，建议优质无铅助焊剂品牌的产品（如贝塔助焊剂品牌），因为这类厂家的产品更加环保、安全、对人体无毒无害。

其次，无铅助焊剂中表面活性剂选择要适当，好的表面活性剂可确保在焊接过程中有较好的铜锡润湿性，但同时必须考虑到使用中的烟雾、毒害性等。无铅助焊剂的残留物必须易于清洗。目前大多数的电子装联采用波峰焊接和SMT表面贴装焊接，焊锡丝仅做为焊接不良时的修补用品，不论何种焊锡丝焊后的残留物必须易于清洗，以达到与整个焊接面光洁度一致的效果。

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