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电子制造业中无铅助焊剂成分和所起的作用

文章出处:本文版权归http://www.xili188.com(喜利化工)所有,如有转载,请注明出处。责任编辑:喜利化工人气:-发表时间:2016-11-11 09:00【

当前无铅助焊剂在电子加工焊接行业被广泛应用,无铅助焊剂的品质直接影响着整个电子制造业生产过程和产品的质量。伴随电子制造业对产品质量的要求不断提高,所以对于化工行业的无铅助焊剂厂家的产品也提出了更高的品质要求。为了追求更高的效果,无铅助焊剂的成分也就发生了改善,那么无铅助焊剂主要有哪些成分呢?它们又各起了什么作用呢?在这里贝塔无铅助焊剂品牌带大家逐一了解助焊剂主要成分和它们起的作用。

一、无铅助焊剂成分之一有机酸

无铅助焊剂成分中的有机酸类活性剂能够和氧化物进行一定的反应,主要是有机酸的羧基和金属离子能够以金属皂的形式清除掉电子加工行业的焊盘和焊料的氧化膜。无铅助焊剂厂家介绍松香是无铅助焊剂中比较常见的一种物质,含有羧基,在一定的温度条件下,具有一定的助焊作用,在焊接的过程中还起到传递热量和覆盖的作用,能够保护去除掉氧化膜后的焊接金属不再重新被氧化。

二、铅助焊剂成分之二氢气和无机盐

无铅助焊剂成分中的氢气和无机盐主要是利用了它们的还原性能和氧化物进行一定的反应,例如气体无铅助焊剂中的氢气,在经过焊接后唯一残留的物质就是水。氢的还原作用还能够有效的清除掉金属表面的氧化物,能够将氧化物转化成水。对此,贝塔无铅助焊剂厂家认为这样既保护了焊接金属材料不被氧化,同样也保护了环境不受污染。

三、无铅助焊剂成分之三有机卤化物

无铅助焊剂成分中里面有很多有机卤化物,如羧酸卤化物、有机胺氢卤酸盐都是属于有机卤化物,无铅助焊剂供厂家专业人士通过对电子制造业焊接分析的出,熔融的无铅助焊剂能够和基板的铜金属进行一定的反应,生成的铜化合物能够与熔融焊料中的锡产生反应生成金属铜,这些铜会被有机机卤化物溶解到焊料之中,使得焊料再铜板上流布。

四、无铅助焊剂成分之四有机胺和酸复配使用

无铅助焊剂厂家行业人士都知道为了减少无铅助焊剂对PCB板的腐蚀作用,在生产配制的无铅助焊剂中需要加入一定量的缓冲剂,这里面很多无铅助焊剂品牌会选择使用有机胺。因为有机胺能够迅速的和有机酸混合发生中和反应,这样的中和产物不稳定,在电子加工焊接的温度下会迅速的分解,重新生成有机酸和有机胺,使得PCB板残留物的酸性下降,减少对焊接加工产品的腐蚀。除了上述的成分以外,无铅助焊剂厂家一般还使用各种醇类、脂类、酮类等物质,能够使得溶剂成为粘稠均匀的液体。还有表面活性剂能够降低无铅助焊剂的表面张力,增加无铅助焊剂对焊接材料的亲润性。

总的来说,无铅助焊剂成分中有多种化工原材料,因无铅助焊剂厂家配方的不一样,成分也不一样,而里面产生的作用也不同,电子制造业客户可以通过无铅助焊剂厂家MSDS报告、SGS报告等逐一了解,在选择助焊剂产品的时候可以选择助焊剂品牌厂家合作,这样才能保证质量。

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