当前免洗助焊剂已被广泛使用，而很多刚使用免洗助焊剂产品的客户和使用者还不清楚这免洗助焊剂的基本知识，在此，贝塔免洗助焊剂厂家提供了一些助焊剂的相关知识，希望对新手和客户有所帮助。

一、免洗助焊剂原里

免洗助焊剂是在严格的品质管理下生产，能除氧化物，保持金属焊接面清洁而润湿性佳。那是不是免洗助焊剂就不用清洗了呢？其实这个想法是不正确的，免洗助焊剂只能相对来说不用免洗，一般低端产品或者要求没有那么高的产品才不用清洗，对于高端电子产品和要求特殊的产品，贝塔免洗助焊剂品牌业内人士建议清洗一下，这样生产的产品才更能保证质量。当然在这里必须指出的是“免清洗”的助焊剂和 “不清洗”是绝对不同的二个概念，所谓“不清洗”是指在电子生产焊接工艺中采用传统的松香助焊剂或有机酸助焊剂，焊接后虽然PCB板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但绝对不是“免清洗”。

二、SMT使用免洗助焊剂的要求

表面SMT用免洗助焊剂的要求具一定的化学活性具有良好的热稳定性具有良好的润湿性对焊料的扩展具有促进作用留存于PCB板的焊剂残渣,对PCB板无腐蚀性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下为最佳.

三、免洗助焊剂在波峰焊中常见的生产工艺流程

波峰焊预热——锡条开始熔化——焊接材料合金形成——焊锡点形成——锡条固化作用——辅助热传异——去除氧化物——降低表面张力——防止再氧化——免洗助焊剂蒸发——受热免洗助焊剂覆盖在PCB板材和焊料表面——使传热均匀——放出活化剂与PCB板材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜——使熔融焊料表面张力小——润湿良好——覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善PCB板焊点质量。

四、免洗助焊剂的物理特性和主要特性

免洗助焊剂物理特性主要是指和焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等。免洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生；而且无毒无害,不污染环境,操作安全焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板焊后具有在线测试能力和SMD和PCB板有相应材料匹配性焊后有符合规定的表面绝缘电阻值适应焊接生产工艺(浸焊,喷雾,涂敷,发泡等)。

五、免洗助焊剂锡渣产生的不良和对策

免洗助焊剂残渣会造成的问题：部分厂家的免洗助焊剂产品对PCB板有一定的腐蚀性降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性使用理由及对策：选用合适的免洗助焊剂和厂家，这类助焊剂品牌能为客户提供优质焊接生产方案和合适电子制造业厂家的产品。如贝塔免洗助焊剂品牌就是因为有过硬的品质加优质焊接方案才在市场上受到众多客户的喜爱。

六、我国常见助焊剂分类代号

S固体适度(无焊剂)

R松香焊剂

RMA弱活性松香焊剂

RA活性松香或树脂焊剂

AC不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类:

SR非活性合成树脂,松香类

SMAR中度活性合成树脂,

松香类SAR活性合成树脂,

松香类SSAR极活性合成树脂,

七、免洗助焊剂喷涂方式的生产工艺因素

1、超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把免洗助焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB板上；

2、丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将免洗焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB板上；

3、压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带免洗助焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素:设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.喷嘴运动速度的选择PCB板传送带速度的设定免洗助焊剂的固含量要稳定设定相应的喷涂宽度。

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