电子产品基本离不开焊接，焊接工艺经过几十年的沉淀和精进，技术已经越来越先进，技术要求也越来越高，但是焊接失败还是会经常出现，比如虚焊、连焊这些都是比较常见的问题，因此带来的产品不良率也非常高，如何避免是很多厂家在努力的事情，贝塔助焊剂厂家提醒您可以从这几点来找出真正的原因。

1.助焊剂涂覆的量太少或不均匀。

2.手浸锡时操作方法不当。有时操作人员是新手或技艺不熟需要一定的练习来做到正确作业。

3.链条倾角不合理。焊接的角度也很重要，可以形成一个操作手册来培训员工。

4.波峰不平。如果是波峰焊，可能是波峰不平，导致出现虚焊或连焊。

5.部分焊盘或焊脚氧化严重。焊材要保持干净整洁。

6.PCB 布线不合理或元零件分布不合理。需要合理布线。

7.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在 焊材上涂覆不均匀。

这是常见的虚焊或连焊中有可能出现的原因。也可能有其他的原因造成。焊接时出现虚焊或连焊，要认真对待及时解决，不然造成的损失是不能用数字来衡量的。

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