众所周知无铅助焊剂的作用主要是去除待焊接面的氧化物，改善焊接材料对被焊接面的润湿，从而形成良好的焊接连接。无铅助焊剂的质量及其与生产工艺的兼容性对良好焊点的形成有着十分重要的影响作用，所以，贝塔无铅助焊剂厂家认为必须仔细分析产品的技术指标，深人理解其对焊接工艺带来的影响，才能正确选用无铅助焊剂产品，同时也才能尽快准确地分析焊接失效问题，找到解决焊接不良的办法，以便电子焊接工艺生产连续顺利地进行。

电子焊接使用的无铅助焊剂的主要性能指标有：外观、物理稳定性、密度、固体含量、粘度、卤素含量、可焊性、水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、铜板腐蚀性、表面绝缘电阻、酸值等。下面贝塔无铅助焊剂品牌小编简单地对这些技术指标进行解析,以方便电子加工焊接客户理解其含义。

无铅助焊剂外观必须均匀,液体无铅助焊剂还需透明,任何异物或分层的存在均会造成焊接缺陷;物理稳定性则要求在一定的温度环境(一般在5一50℃之间)下,产品能稳定存在,否则在炎热的夏天或严寒天气就不能正常使用。密度和粘度则是助焊剂工艺选择与控制参数,必须有参考的数据,太高的粘度将使该产品使用困难;固体含量表示的是助焊剂中的非溶剂部分,实际上它与不挥发物含量意义不同,数值也有差异,后者是从测试的角度而言,它与焊接后的残留量有一定的对应关系,但并非唯一。助焊剂可焊性指标也非常关键,它表示的是助焊效果,如果以扩展率来表示,则是越大越好,但腐蚀性也会越来越大,因此为了保证焊后良好的可靠性,扩展率一般在80%一90%左右。将含卤素(F、CI、B r、I）的活性剂加人无铅助焊剂可以显著地提高其可焊性,改善焊接效果,但如果含量过多则会带来一系列的腐蚀问题。例如电子加工元件焊接后卤素的残留量大时会造成焊点发黑、并循环腐蚀焊点中的铅而产生白色粉末,因此其含量也是一个非常主要的技术指标,它是以氯离子的含量来表示离子性的嗅、氯、碘的总和,由于检测标准不同可能有不同的表示含义。比如现行的IPC标准则是以助焊剂中的固体部分做分母,由于固体部分(即不挥发物含量)通常只占无铅助焊剂的10%以下,因此它的表示值看起来通常较大,而GB或旧的JIS标准则以整个助焊剂的质量做分母,其值就相对较小。水萃取液电阻率反映的是助焊剂中的导电离子的含量水平,阻值越小离子含量越多,焊后对电性能的影响越大,目前按照树脂型焊剂的标准要求,低固态或有机酸型助焊剂大多数达不到A类产品（JIS Z 3283-86)和GB9491 一8 8规定的RAM类型产品的要求。随着无铅助焊剂向低固态、免清洗方向发展,因此最新的标准已经放弃该指标,但在表面绝缘电阻一项指标里其要求更严格。贝塔无铅助焊剂厂家认为无铅助焊剂由于其可焊性的要求,必然会给PCB或焊点带来一定的腐蚀性,为了衡量这种腐蚀性的大小,各种标准均规定了腐蚀性的测量方法,其中铜镜腐蚀是测试使用时的腐蚀性大小;铜板腐蚀测试反映的是焊后残留物的腐蚀性大小,指示的是可靠性指标,各有侧重,对有高质量和可靠性要求的电子产品,必须进行该项测试,并且其环境试验时间需7-10天左右。此外,一个最重要的指标就是表面绝缘电阻,各标准对无铅助焊剂焊前焊后的均有严格要求,因为对用其组装的电子产品的电性能影响极大,严重的甚至造成信号紊乱,不能正常工作。按GB或JIS标准的要求,SIR最低不能小于1010Ω;而J-STD-004则要求SIR最低不能小于108Ω,由于试验方法不同，这两个要求的数值间没有可比性,对于某些电子产品来说,其要求会更高。

目前无铅助焊剂的质量问题主要表现在以下几个方面：

一、无铅助焊剂表面绝缘电阻不合格

由于兼顾到可焊性和焊后板面洁净度的要求,无铅助焊剂厂家在产品中添加的活性物质或吸湿性物质的量偏高,易引起焊接前后或湿热试验后的SIR偏低,如果使用该无铅助焊剂,其加工的电子产品或迟或早会出现信号不稳等绝缘性问题。这类问题在所检产品中占8%。

二、无铅助焊剂腐蚀性不合格

很多无铅助焊剂产品的铜镜腐蚀试验显示穿透性腐蚀面积超过50%,而其标识为RMA、A、M0-1、L0-1类型产品或免清洗产品。铜板腐蚀试验也有约3%的产品不合格,经湿热试验后在焊接后的焊点周围显示明显变色腐蚀迹象。

三、无铅助焊剂水萃取液电阻率偏低

约80%以上的非树脂型无铅助焊剂产品的该项指标达不到5x104Ω•Cm的最低要求。尽管J-STD-004标准已无该项指标,但免清洗助焊剂类产品的水萃取液电阻率最好在1x104Ω•Cm以上,否则要求较高的电子产品( 如通信类电子产品)后期的可靠性问题就会较多。

四、无铅助焊剂卤素含量过高

对于每种类型的无铅助焊剂产品,各标准均规定了其合格值范围,如果超过太多,尽管可助焊性很好,但后期的腐蚀性必然难以过关,造成焊点和元器件引线脚发黑, 时间长了电子PCB板面产生多孔性沉积物,最后引起短路、漏电、开路等失效, 这类失效问题比例相当高。因此,无铅助焊剂这种电子辅料的选用非常关键, 弄不好会造成整批电子产品的报废。

以上就是无铅助焊剂产品常见的问题，对于无铅助焊剂厂家来说一定要严格把关产品质量，杜绝以上质量问题的出现，只有把质量控制好了才能赢得电子制造焊接行业客户的认可。

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