在电子制造业的生产人员都知道，PCB板出现假焊、虚焊、漏焊的问题经常发生，虽然这一问题看起来很小，但是小问题是很容易变成大问题，严重的影响PCB板的质量造成退货等。对此，贝塔助焊剂厂家建议电子焊接厂家一定要严格把控这些小问题，杜绝变成大问题。那么在生产过程中有哪些原因是比较容易造成假焊假焊、虚焊、漏焊问题出现呢？今天小编详细为大家介绍一下在生产过程中为什么会出现假焊，如何处理假焊问题。

1.锡膏或红胶在使用之前就被开封了，导致密封性不好，助焊剂等溶剂被挥发。所以尽可能的保证锡膏的使用期限，不要随意的打开包装，打开之后就要使用完毕。，对于没有使用的建议放在冰箱密封好。

2.使用无铅焊锡膏或红胶在印刷过程中PCB板材如果未清洗干净，造成相关的锡粉残留在上面。这种情况是比较好处理的，我们使用专业的刷子将PCB板材清洗干净即可。

3.锡膏或红胶硬化，在印刷的时候锡膏或红胶出现外溢的情况。由于锡膏是粉末状的，粒子比较小，所以我们可以将其做成饼状，总面积加大就不会外溢。而红胶虽然是液体，如果点胶机不好，也容易造成点红胶的时候过大或太小造成出现假焊问题。

4.PCB板材搁置时间太长，导致锡膏出现干燥的情况。经常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分

5.使用无铅焊锡膏时电源跳电，导致PCB板材上面的锡膏停留在锅炉内的时间太长。定时检查UPS

6.制作的时候添加的合成溶剂过量，酒精与锡膏混合不当。在进行生产之前要等酒精挥发之后才可以印刷，合理的清洗钢网。

7.所使用的锡膏过期，其中的助焊剂分量下降，导致锡膏质量下降。加无铅焊锡膏之前要认真核对锡膏是否过期.

8.使用焊锡膏回流设置的时候温度设置不当，出现错误，解决方法是重新设定回流焊温度参数。

9.过波峰炉是助焊剂喷嘴不良造成助焊剂不均匀造成上锡假焊。

10.锡线、锡条、助焊剂等质量问题引起上锡效果不好造成假焊现象。

11.生产工艺和操作人员不当造成假焊，解决方法是加强培训操作人员的专业知识。

总的来说，以上11点是造成假焊、虚焊、漏焊经常出现的原因，电子制造业厂家要按照自身的生产工艺等来逐一分析解决。

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