贝塔助焊剂厂家详解造成锡点过多和拉尖的原因
在电子制造焊接行业的人员都知道当焊锡点上锡过多对电流的流通并没有什么帮助,但对焊锡点的强度则有不利的影响,这点也是造成锡点过多或者拉尖的原因,贝塔助焊剂厂家通过以往的经验分析知道形成这个原因有PCB板和焊锡的焊接确角度不当造成。
要想解决此问题贝塔助焊剂厂家建议应调整角度为45度,这样可使溶焊锡条脱离PCB板上的线路焊锡滴下时有较大的拉力,而得到较薄的焊点。另外如果焊锡条温度过低,上锡时间太短,使溶锡峰线路表面上未及时完全滴下便已冷凝预热温度不够,就会造成助焊剂未完全挥发,这同样是一个原因。那么就需调整波峰炉预热的温度,这样也可减少助焊剂在焊盘上的残留物。在PCB板线路零件脚端形成是另一种焊锡过多的形态再次焊接后可将此锡尖消除。有此种情况的发生和吃锡不良及不吃锡来确认,再次焊锡后也不解决问题。但是如果PCB线路板表面的情况不佳,这一此处理的方法就无效。如PCB板的插件的孔,当焊锡进入孔中,冷凝时孔中的焊锡数量太多,被重力拉下而成冰柱。最后一点就是助焊剂的选用是否适当,因助焊剂的原因也会带来焊接拉尖现象,所以建议选择优质助焊剂品牌,这类品牌厂家更能保证产品质量。而对于电子制造业的厂家来说,只有选择优质的助焊剂和好的锡条再加上好的生产工艺,那么生产的电子产品质量才能得到保证,也才能更节约成本。
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