电子元器件或线路板在焊接时需要使用到助焊剂，这样焊出来的焊点饱满光亮，被焊板面也非常干净，那如果不使用助焊剂的话，就会带来很大的影响。那小小的助焊剂实质上起着哪些作用呢？

从理论上讲，助焊剂的熔点比焊料低，起比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在焊接时，助焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。合适的焊锡有助于焊出满意的焊点形状，并保持焊点的表面光泽。

松香是最常用的助焊剂，它是中性的，不会腐蚀电路元件和烙铁头。

如果是新印制的电路板，在焊接之前要在铜箔表面涂上一层松香水。如果是已经制好的电路板，则可以直接焊接。

由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化越厉害。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的湿润作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能湿润一样。焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。

助焊剂有三大作用：

1.除氧化膜。实质是助焊剂中的物质发生还原反应，从而除去氧化膜，反应生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。

2.防止氧化。其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。

3.减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡湿润焊件。

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