助焊剂一般是以松香为主要成分的混合物，其是为了保证焊接过程顺利进行的辅助材料。在电子装配主要工艺过程中助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的干净度.它能防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的好坏,直接影响到电子产品的质量，可以说是电子产品质量的守护神。

一、助焊剂成分

在我国电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由树脂、松香、含卤化物的活性剂、有机溶剂和添加剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂的优点是成本低,可焊性好,但是焊后残留物高.其残留物因含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等质量问题,要解决这一问题,必须对电子线路板上的松香助焊剂残留物进行清洗.这样一来会增加生产成本,二来清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂一般是氟氯化合物.这种物质能损耗大气臭氧层,现在已经被禁用和被淘汰之列.当下仍有不少公司沿用的工艺是属于上面所说的松香树指系助焊剂焊锡，然后再用清洗剂清洗的生产工艺,这样的效率较低而成本偏高

二、免洗助焊剂主要成分

免洗助焊剂成分主要原料为松香树脂，有机溶剂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、助溶剂、防腐蚀剂和成膜剂.简单地说就是把固体成分溶解在液中形成均匀透明的混合溶剂,因里面各种成分所占比例不一样,所起的作用也是不一样的。

助焊剂里面的有机溶剂是指: 醇类、酮类、酯类中的一种或多种混合物,常用的有丙酮、醋酸乙酯,丙醇、乙醇、丁醇;甲苯异丁基甲酮;醋酸丁酯等,是液体成分的关键,其作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶剂,便于待焊接元件均匀涂布适量的助焊剂成分,另外它还可以清洗金属表面的油污和轻的脏物。

天然树脂及其衍生物或合成树脂

表面活性剂:有卤素的表面活性剂一般活性比较强,有利的是助焊能力高,但因离子残留物比较多,卤素离子很难清洗干净,而且卤素元素有较强腐蚀性,所以并不适合用作免洗助焊剂的原料。不含卤素的表面活性剂,活性没有那么好,但是有利的是离子残留少.表面活性剂主要是脂芳香族的非离子型表面活性剂或肪酸族,其主要作用是减小焊接材料与引线脚接触时产生的表面张力,增强表面润湿力和有机酸活化剂的渗透能力,也可以起到发泡剂的作用。

有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或多种组成,如戊二酸, 衣康酸,丁二酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸, 苹果酸、庚二酸、琥珀酸等.其主要功能是除去熔融焊料表面的氧化物和引线脚上的氧化物,是助焊剂的主要成分之一

防腐蚀剂:减少活化剂、树脂等固体成分在高温分解后残留的物质

助溶剂:阻止活化剂等固体成分在溶液中脱溶,避免活化剂非均匀分布

成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂结晶、沉淀,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速硬化和固化从而减小粘性.