众所周知在电子焊接工艺生产中，因助焊剂和锡条的好坏或者因生产工艺不当常常会出现这样那样的质量问题。而这些问题一来影响生产效率、二来影响电子厂家产品的质量。那么因锡条和助焊剂等产品造成的常见问题和引发的原因有哪些呢？在此，贝塔助焊剂厂家小编带领大家逐一去了解。

1、多锡，出现多锡的原因是助焊剂和PCB板面接触不良造成，或者因PCB底板和焊锡条液面的角度不当；而助焊剂比重太高或者太低造成；另外波峰炉预热温度太高或者太低也会影响（标准温度为245-265度，需按实际情况调节）太高时焊点呈稍圆且短粗状；太低时焊点呈细尖状且有光泽；另外锡炉内液态焊锡条有杂质也会造成这一问题出现。要解决这一问题就需要电子厂家按照上面逐一检查分析，找到出现问题的关键点去处理就能保证生产。

2、漏锡，出现这一问题是助焊剂和PCB底板面接触不良造成；或者是PCB底板和焊锡条液面的角度不当；也有可能是锡炉内抗氧化油太多或者变质造成，解决方法也需按照以上出现的问题进行调整。

3、锡洞，常见这一问题是PCB线路板引线处理不当造成的，解决这一问题就需要和PCB板厂家和工程研发人员对PCB线路板进行改版处理。

4、锡孔，这一问题造成的原因是锡炉内抗氧化油太多或者变质；也有可能是PCB线路板引线处理不当造成，具体解决方法就要逐一去检查，是线路板问题的需要进行改版处理。

5、焊锡出现拉尖，这一问题有助焊剂和PCB板面接触不良；底板和焊锡条液面的角度不当；也有可能是传送带速度太慢或太快（标准速度为1.2-1.8M/MIN）。因为太慢时焊点稍圆且呈短粗状；而太快时，焊点呈细尖状且有光泽。另外预热温度太高或者太低也会造成，所以进行焊锡前要检查温度（标准温度为245-265度度，需按实际情况调节）；因为太低时焊点呈细尖状且有光泽；太高时焊点呈稍圆且短粗状；波峰焊锡炉的波峰不稳定；锡炉内液态焊锡条有杂质；组件插脚方向以及排列不良。解决这一问题就要按照出现的问题点逐一分析解决。

6、粗锡：锡炉内液态焊锡条有杂质。

7、桥锡：助焊剂和PCB底板面接触不良造成；或者PCB底板结合焊锡条液面的角度不当；助焊剂比重太高或者太低；预热温度太高或者太低（标准温度为245-265度），太低时焊点呈细尖状且有光泽；太高时焊点呈稍圆且短粗状；最后锡炉内液态焊锡条有杂质也是造成这一问题的原因。

8、锡球：助焊剂比重太高或者太低；传送带速度太慢或太快（标准速度为1.2-1.8M/MIN），太快时，焊点呈细尖状且有光泽；太慢时焊点稍圆且呈短粗状；预热温度太高或者太低；进行焊锡前，标准温度为75-100度。（按实际情况调节）；预热温度太高或者太低；标准温度为245-265度，太低时焊点呈细尖状且有光泽；太高时焊点呈稍圆且短粗状；原底板，引线处理不当。

9、 短路：助焊剂比重太高或者太低；锡炉内液态焊锡条有杂质；组件插脚方向以及排列不良等，以上都是造成短路的问题点，只要我们找到问题点就能控制好生产工艺和提高生产效率。

10、虚焊问题：虚焊一般是指在电子焊接生产过程中看上去焊点还可以，实际上焊接时不捞的或是透锡量不够。造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。

总的来说，以上十点就是焊接生产过程中常见的问题和引发的原因，电子制造业厂家可以按照生产工艺逐一分析和处理（如果是锡条或者助焊剂问题影响的可以进行更换供应商处理），只有各方面的生产工艺做好，电子产品的质量才能得到保证。

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