在电子产品生产锡焊工艺过程中，为了焊锡更顺利，焊点牢固且饱满，都会使用助焊剂来辅助焊锡。常用的是松香类助焊剂，随着工艺不断改进，现在用得比较广泛的是免洗助焊剂。那免洗助焊剂起着什么作用呢？

免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂，不同成分比会有不一样的作用。

溶解焊母氧化膜。在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

被焊母材再氧化。母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。

降低焊料张力。焊料表面具有一定的张力，焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

保护焊接母材。被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，可以保护焊材。

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