电子产品应用越来越广泛，其生产过程中需要焊锡使用的辅材助焊剂也随着工艺不断改进，助焊剂的性能越来越稳定，功能越来越与时俱进。目前市场上比较受欢迎的是免洗助焊剂，较传统助焊剂，它的品质管理更严格，能除氧化物，保持金属焊接面清洁而润湿性佳，较大的清除掉焊后残留物。

免洗助焊剂由于固体含量低，焊接后PCBA表面残留物非常少且对元器件无腐蚀，不影响板面美观，符合大部分行业标准对线路板洁净度的要求。免洗助焊剂采用品质好的松脂和有机活化物精心调配而成，可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB表面洁净光亮。具有很高的绝缘阻抗，适合电子产品进行波峰焊接、手浸焊等。

二、免洗助焊剂产品特点:

1、无色或微淡黄色透明，焊接表面残留少、无粘性、焊后表面干燥，腐蚀性小。 

2、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性优良，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生。

3、表面绝缘阻抗极高，焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范，电气信赖度高可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。 

4、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康 ，适合喷雾或发泡、浸焊工艺。

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