电子助焊剂从字面的解析我们就可以知道是在电子制造业焊接工艺中能帮助和促进焊锡条焊接,并同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。常见的电子助焊剂可分为液体、固体和气体。下面贝塔助焊剂厂家小编为你讲解电子助焊剂的工作原理。

电子助焊剂工作的原理简单来说：就是在整个电子制造加工焊接过程中，电子助焊剂通过自身的活性物质作用，去除电子焊接材质表面的氧化层，同时使波峰焊和锡炉的锡条及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、浸润的性能，帮助焊接完成，而这也是电子助焊剂名字的由来。

如果说要对电子助焊剂工作原理进行一个全分析，那就是通过电子助焊剂中活化物质对电子加工焊接材质表面的氧化物进行清理，使电子焊接材料合金能够很好地和被焊接材质结合并形成焊点（其中锡点要饱满、避免出现假焊和虚焊等现象），在整个生产过程中，起到主要作用的是电子助焊剂中的活化剂等物质。电子助焊剂的这些物质能够迅速地去除焊盘及元件管脚的氧化物，并且有时还能保护被焊材质在焊接完成之前不再氧化。

最后，在去除氧化膜的同时，电子助焊剂中的表面活性剂也开始工作，它能够显著降低液态焊接材料在被焊材质表面所体现出来的表面张力，使液态焊料的流动性和铺展能力加强，并保证锡焊料能渗透至每一个细微的钎焊缝隙。另外在锡炉焊接生产工艺中，当被焊接体离开锡液表面的一瞬间，因为电子助焊剂的润湿作用，多余的锡焊料会顺着元件脚流下，从而避免了拉尖、连焊、假焊等不良现象，这就是电子助焊剂所有的工作原理。

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