在电子制造业生产的技术人员和使用助焊剂人员都知道电子助焊剂一般都是松香为主要成分的混合物，主要作用是保证电子焊接生产工艺的过程顺利完成的辅助材料，电子助焊剂另外一优点是可以清除焊接材料和被焊母材料表面的氧化物。虽然电子助焊剂品牌的配方成分不同，但是基本作用是一样的。由于电子助焊剂里面包含的化工溶剂成分有很多种，再加上每种成分所释放出的作用都是不一样的，贝塔电子助焊剂厂家带大家了解下主要表现在哪个几方面。

电子助焊剂主要原料为化工有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、助溶剂、防腐蚀剂，成膜剂。简单而言就是各种把化工原材料的固体成分溶解在各种化工液体中形成均匀透明的混合溶液，其中由于助焊剂厂家的配方不一样，里面的各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。电子助焊剂里面的化工机溶剂包括：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有丙醇、乙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等。作为助焊剂的液体成分，其主要作用是溶解电子助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶剂，便于PCB线路板等待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗焊接元件轻的脏物和金属表面的油污。

总的来说电子助焊剂起到保护焊接母材的作用，被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的电子助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。被焊母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此电子助焊剂覆盖在母材和焊料的表面。熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向PCB板母材表面漫流，影响润湿的正常进行。

最后电子助焊剂还起到溶解焊母氧化膜作用，在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。所以在焊接生产过程中，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，这就造成焊接不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂产品，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的和帮助焊接工艺造成进行。

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