电子焊接加工行业的技术人员都知道优质的免清洗助焊剂不单单只是要求热稳定性，还应在不同温度下的活性亦考虑。优质免清洗助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如贝塔优质免清洗助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物。当然此温度必须在电子焊锡作业的温度范围内，如果超出合理的温度，在优质的助焊剂品牌的产品用起来也起不到任何效果。另一个例子，如使用氢气做为优质免清洗助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香助焊剂在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应或者已经失去应有的作用，当然如果无法避免高温时，贝塔助焊剂厂家建议可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入波峰炉。

因此也可以利用此一特性，将优质免清洗助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。为了能清理PCB板材表面的氧化层，优质免清洗助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对电子焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡PCB板表面张力，增加其扩散性。总的来说优质免清洗助焊剂在电子焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散和润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作免洗助焊剂强弱的指标。

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