由于助焊剂在焊接过程中的作用十分重要，而在使用过程中经常出现各式各样的问题，需要值得注意，下面总结些助焊剂常见的问题和解决的方法:

一、焊接后 PCB 板面残留物（比如发白等）等问题

1.波峰炉焊接前未预热或预热温度过低(手浸焊时，时间太短)。

2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。

3.元件脚和PCB孔位不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

4．助焊剂使用过程中，较长时间暴露在空气中而未添加稀释剂。

5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

6.锡炉温度不够，未到达标准的265度左右。 

7.使用助焊剂涂布太多。

二、出现易燃问题：

1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 

2.走板速度太快，造成助焊剂未完全挥发或者喷助焊剂过程中太慢，造成板面热温度太高。

3.PCB板工艺问题。

4.风刀的角度不对，造成使助焊剂在PCB上涂布不均匀。

5.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

三、漏焊，虚焊，连锡等问题

1.助焊剂涂布的量不均匀或太少造成。

2.手浸锡时起板操作方法不当。

3.波峰焊链条倾角不合理。

4.波峰不平。

5.部分电子元件焊盘或焊脚氧化严重。

6.PCB布线不合理或者开孔过大。

7.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在PCB板上涂布不均匀。

四、焊点太亮或焊点不亮

1．可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题） ；

2．所用锡不好（如：锡含量太低等）。