在生产焊接的过程中是用烙铁焊接头或焊点成型，这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。因此助焊剂品牌厂家在去除氧化物中是很用心去研究这个氧化还原过程，为什么这样说呢？

因为焊接材料合金本身的结构状态一般都是稳定的，所以在它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合，并形成新的合金结构就不是那么容易的事情。特别是金属铜极易与锡铅合金焊料熔合，由于这些金属被空气或其他物质所氧化或产生化学反应时，在这些金属物铜箔的表面会形成一个氧化层，虽然焊接材料料与这些金属本身较易形成合金结构，但与这些物质的氧化物或化合物形成新的焊点接头，重新熔合的机会就非常低。大部分焊接材料的设计者和研发者在论证焊料的可焊性时，都是将焊接材质及工艺环境设定在理想状态，而所有的理想状态在实际工艺操作过程中几乎是不存在的，比如说线路板、元器件、或其他被焊接材质在制造与储存、运送等各个环节焊接材质表面被氧化的可能性都有可能存在。

所以说在焊接前对被焊接材质表面氧化层的生产工艺处理就显得格外重要，而助焊剂 “去除氧化物”的过程，其实就是一个氧化还原的过程，助焊剂中配方中的活性剂通常是各种有机酸或有机酸盐类物质，一般是有一、两种酸或酸盐，通常由多种酸及酸盐复配来用。在氧化还原反应的过程中，反应进行的“快慢”及反应“能力”是人们比较关注的问题，因为这两个是内在的问题，其外部表现就是通常人们所讲的“焊接快慢”与“焊接质量怎样”，在材质、生产工艺等情况了解清楚下，对不同配方助焊剂的选择就显得很重要：配方中活性较弱或活性太弱的焊剂焊接快慢或焊接能力相对来说是比较差的，活性比较强的助焊剂在去除氧化膜的能力相对较强、上锡速度较快，但是如果助焊剂配方中活性剂太多、太强或整体结构配不好时，很可能会导致助焊后有活性物质残留或发白等问题，这时就存在焊后继续腐蚀的可能性，对产品的安全性能造成了相当隐患，当然也可以选择一些免洗类型的产品，如免洗助焊剂等，这类产品具有免清洗功效，对清洗要求高的产品是一款不错的选择。

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